JK-VYP50高温小型实空热压机
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JK-VYP50高温小型实空热压机是一款小型化的平板式实空热压机，针对于晶片的焊接或薄膜转移，设备优胜的机能很是适合于第三代半导体器件的烧结键合研究，仪器最高工做温度为500℃，完全满脚于半导体器件制备过程中的封拆互联材料的封拆互联工艺所需，可供给的实空取氛围能够尽可能的削减材料的氧化，两块50mm x50mm加热平台，采用耐热不锈钢制成，最高可承受温度为500℃（30min）。 |
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- 发布于 : 2025-11-27 14:42
